（二）企业技术创新面临的外部挑战

 

“十五五”时期，中国科技和产业领域持续面临美欧等发达国家打压遏制的基本态势可能进一步加剧。特别是，美国特朗普政府上台后会进一步延续“美国优先”的科技战略布局和“小院高墙”的系列政策部署，美欧对科技领域和重要新兴产业的科技创新进行打压，其造成的风险挑战将更加突出，具体表现为以下三个方面。

 

其一，美欧对华打压的产业精准性进一步强化。美欧聚焦极具追赶潜力和广阔市场应用前景的人工智能、自动驾驶和新能源汽车等新兴产业领域的关键核心技术，对其进行精准化打压和技术封锁。“十五五”时期，人工智能、自动驾驶和新能源汽车等新兴产业领域将从前期技术积累和示范应用阶段进入大规模产业化阶段，国家间新兴产业和未来产业的竞争更加白热化，这种“竞争加剧效应”会使得美欧对华的打压力度进一步加强、手段更加多样化。与此同时，美国特朗普政府可能进一步延续拜登政府时期的“实体清单”方式，从传统聚焦产业链的形成环节打压转向面向企业创新主体的“精准式打压”，并通过技术实体清单方式确定关键核心技术打压清单。2021年，美国颁布《2021年美国创新和竞争法案》，其进一步建立关键核心技术清单，试图在关键核心技术领域领先中国“两代”，并首次确定人工智能、量子信息、通信技术和先进材料等10大关键技术重点领域，试图瞄准中国的“卡脖子”技术和产品实施技术封锁，阻碍中国在关键核心技术领域开展国际科技合作。

 

其二，美对华打压的创新网络日趋联盟化。中美贸易摩擦以来，美国持续构建对华科技打压的战略体系、政策体系和联盟体系，这些战略和政策的效果将在“十五五”时期集中显现，由此产生的“政策累积效应”和“政策协调效应”会对中国科技创新产生更严重的冲击。特别是，美国以“共同价值”“民主价值”等意识形态为由采取“联盟策略”极力打压中国参与国际科技合作，其打压力度可能进一步加大，并从单边施压转向多边围堵中国扩大国际科技合作范围。例如，拜登政府出台的《芯片和科学法案》《2022年通胀削减法案》等，对半导体材料、电子设计自动化（EDA）软件工具和人工智能芯片等实施严格出口管制，并组建“芯片四方联盟”，构建“印太经济框架”，造成全球供应链体系紊乱，加剧全球产业链与创新链网络的碎片化风险。与此同时，美国长期利用“瓦森纳安排机制”，在诸多先进技术领域影响全球42个成员国实施出口管制和关键核心技术保护，极力阻碍成员国对中国的关键核心技术出口，积极推进“印太战略”，扩大与欧日韩盟友的多方面合作，推动“盟友”联合为中国扩大国际科技合作设置壁垒。

 

其三，中国企业技术创新的国际创新生态面临严峻挑战。“十五五”时期，中国高水平对外开放体制机制建设的重要支撑是一批具有国际研发创新网络和创新生态布局打造能力的科技领军企业，而美国特朗普政府上台后可能延续对华科技领军企业重点打压清单，持续恶化中国科技领军企业的研发创新网络和国际市场布局，通过关税战、贸易战和科技制裁等方式进一步破坏支撑中国科技领军企业营造国际创新生态的产业链供应链网络，客观上加大了中国科技领军企业开展国际科技合作，以及构建国际开放创新生态的难度。2018年以来，美国利用原产地规则和关税壁垒加快打造“去中国化”的“美系”供应链网络，突出表现为美对华的进口份额由2017年的21.6%下降至2024年上半年的13.3%，已经逼近2003年中国加入世界贸易组织初期的水平（12.1%）。与此同时，美国对“近岸”“友岸”地区的供应链依赖度正在持续提升。例如，2023年墨西哥超过中国，成为美国最大的货物贸易进口来源国。