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半导体大厂如何助力“碳中和”?

2021-11-24 00:00:03
要实现2027年碳中和的承诺,“节能”和“环保”自然是个中关键。作为在工业领域已有深厚积淀的全球半导体巨头,ST如今的产品线已经全面落实这两大指标。当前,除了广为人知的优势型产品MCU之外,ST目前针对工业领域拥有电机控制、电源管理的STSPIN,以及最新系统级封装氮化镓产品如MasterGaN系列。除此之外,ST还拥有强大的产品组合,以支持电源和能源管理产业的扩张。STPower凭借其中的碳化硅MOSFET、IGBT和碳化硅MOSFET器件在这项技术中占据主导地位。
 
为了实现碳中和,我们需要将现在化石能源生产转变为清洁能源和可再生能源,意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI表示:“其中与电子相关的主要有两个方向——风能和太阳能。首先,我们需要为这两个市场生产更多的电子元件,因为需求在爆发式地增长,我们需要生产更多的产品来支持这些细分市场。”
 
“第二,正如你提到的那样,我们需要生产适用于这些应用的元件,以减少能源浪费。就此,我再次强调SiC和IGBTs的重要作用。所以,我们需要更大的模块来提高效率,我们也需要引入新的技术。就这一块来说,SiC对于大功率风能和太阳能都是十分理想的。”Francesco MUGGERI强调。
 
通过各类产品的相互配合,一方面通过增加供给,另一方面提高这些设备在减少损耗方面的能力,进而助力全球加速实现“碳中和”的目标。
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